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Electronic Manufacturing Technology 2017 Wuhan Workshop

Number of visits: Date:2017-07-10 10:04:32
2017 Electronic Manufacturing Application Technology National Tour Symposium - Wuhan station is over, everyone is hard! Shenzhen HC Automation Equipment Co., Ltd. is engaged in a SMT automatic solder paste printing and publishing machine production and sales in one of the intelligent equipment manufacturers, pre-focused on equipment research and development in June 2010 formally put into the market, very honored to be invited to participate in electronic manufacturing Application Technology National Tour Seminar, thanks to the invitation of China Electronics SMT Association, Guangdong Electronics SMT Association planning, Wuhan, Wuhan SMT Association of the strong support of the SMT experts and scholars in the field and the field of top technical talent gathered a communication experience, everyone Enthusiastic emotions, have shared the exchange of their work in the manufacturing technology and process, the exchange of ideas will be unique and unique ideas, a variety of design concepts and process technology after another.

深圳环城自动化--电子制造技术2017武汉研讨会精彩分享

2017电子制造应用技术全国巡回研讨会--武汉站圆满结束了,大家辛苦了!深圳环城自动化设备有限公司是一家从事SMT全自动锡膏印刷机研发生产销售于一体的智能设备制造厂家,前期专注于设备的研发在2010年6月正式投入市场,非常荣幸受邀参加电子制造应用技术全国巡回研讨会,感谢中国电子SMT协会的邀请,广东省电子SMT协会的筹划,湖北武汉SMT协会的大力支持,全国各地的SMT专家学者及领域中的顶尖技术人才汇聚一堂交流心得,大家兴致盎然情绪高昂,纷纷分享交流了各自工作中的制造技术及工艺流程,整个研讨交流会精彩纷呈观点独特新颖,各种设计理念和工艺技术层出不穷。

深圳环城自动化设备有限公司的研讨主题是由广东SMT协会会员及环城自动化设备有限公司技术总监贺宇光先生提出的----可穿行带产品装联工艺焊料印刷技术和柔性线路板贴装。以下是贺宇光先生的研讨会主题报告,感谢贺总监的精彩分享!!

研讨内容主要包含两点:

一、可穿戴式产品对电路板制造技术的新要求 

1、产品小型化、元件微型化、高密度、柔性化、新材料应用      

2、制造精度提高、新的设计方案和新的生产工艺方法         

3、对生产装备和质量控制方法的新挑战

二、可穿戴式产品柔性线路板的应用和制造技术

1、FPCB的应用和制造技术新课题

2、FPC生产工艺和产品组装技术

3、对生产装备和工艺流程的自动化改进

在面临01005和03015元件的大量使用、WLCSP器件的大量应用、 FPCB柔性线路板的大量使用、0.075--0.15mm器件组装工艺技术及FC倒装工艺应用盛行的情况下,锡膏印刷工艺成为关键的技术瓶颈。印刷机的选择现也尤其重要,深圳环城全自动印刷机为您解决工艺提高技术,工厂智能化发展!


影响这些微小型化和高密度组装的元器件的因素多样化。主要包含:1、钢网的制造,2、锡膏厚度,3、印刷机的重复精度和稳定性!

一、钢网的制造

钢网制造的新技术包含钢网的材料、成形方式、表面处理。微小元件要求小间距小焊盘,锡量少;连接器、外部端口、摄像头等结构强度要求大焊盘或通孔回流,锡量大;涂锡量和开孔间距限制要求采用不同的钢网厚度——阶梯钢网——双向凹凸;纳米涂层减小粘着力。钢网开孔:面积比>0.66;宽厚比>1.6,钢网厚度0.06--0.2mm,可上下阶梯。

二、锡膏的厚度

1.焊盘与阻焊窗口---影响锡膏印刷的定位和锡膏量(厚度)

HC印刷机特殊的平台结构保证印刷平面精度0.01mm,视觉对位精度0.008mm

2.各功能层与焊盘的高度层差,影响锡膏印刷的厚度与体积

HC新型刮刀、闭环压力控制、小孔填阶梯钢网变速印刷、待机锡膏搅动

3.采用阶梯钢网消除阻焊层造成的间隙---得到设计的锡膏厚度和体积

环城印刷机的独有专利双㡳座设计及材料选用进口保证重复精度和稳定性

HC印刷机特殊的平台结构保证印刷平面精度0.01mm,视觉对位精度0.008mm。采用独有的双三角结构四导轨升降平台,可保证工作平台的超 稳定平面度,确保锡膏印刷过程PCB的稳定支撑定位,锡膏印刷均匀一致,脱模成型过程平稳

HC新型刮刀、闭环压力控制、小孔填充阶梯钢网变速印刷、待机锡膏搅动。在钢网面推动锡膏流动——填充开孔,将钢网面上锡膏刮干净——填充体积

HC印刷机脱模速度:0—125  mm/S 形成负压,特制真空治具、锡膏脱出率达到80%以上。

真空脱模技术

HC印刷机自动强力真空清洗,定量定位清洗剂喷林,柔性胶条清洗阶梯底面。

喷淋式清洗系统,拥有:干、湿、真空、手工四种清洗模式,可控制行程和流量,削减了酒精和清洗纸的消耗量,更换维护方便,节约生产成本。

每次印刷后清洗,保证钢网底面清洁,彻底避免侨联。真空清洗清除孔内残留,放置清洗剂渗透侵蚀锡膏

  • SPI锡膏印刷3D自动检测设备,实现锡膏印刷和SMT生产CPK有效管控
  • 利用白光条纹干涉原理,检测锡膏位置、面积、厚度、体积
  • SPC在线统计管理生产过程,即时发现和剔除锡膏印刷缺陷
  • 参数设置和人员水平,影响检测精度和控制水平受,精度范围30um

三、环城印刷机检测优势和连线控制

自带检测数据统计分析

印刷坐标偏移——可联机调整印刷

锡膏厚度——阶梯厚度离散

锡膏面积——基准高度设置影响

锡膏体积——算法、基准影响

单个数据检测准确度不足,连续检测按SPC控制效果显著

SPI检测数据的联机应用——贴片机采用SPFM以锡膏为基准贴装—03015CHIP

现今全自动印刷技术应用非常广泛,不止仅仅限于SMT工艺上的印刷,还包含LED倒装芯片COB锡膏回流焊接CSP工艺,这些领域HC环城印刷机都非常成熟。深圳环城拥有24项技术专利,设备性能早已领先于同行业,并始终遵从‘设计出性能、制造出精品’的发展宗旨,不断发展不断进步,在工艺上取得更高的造诣!

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